本文来自微信公众号“汽车公社”（ID:iAUTO2010），作者：王小西，责编：杨晶，编辑：靳鹏辉，36氪Auto经授权发布。

导语

Introduction

不管黑盒、白盒，主机厂和零部件供应商面对的都是，更加融合的未来。

汽车行业正在进入“新汽车”时代。而这个背景下，主机厂如何在软硬两个方面形成全新的“整零关系”，这个话题一直在谈，但一直没有答案，而且是常谈常新、常新常谈的话题。

因为之前，行业內按照物理界面或者说是按零件的种类，已经完成了一次分工，进入了一种“稳态”。就是边界比较清晰，有一些零部件供应商做，整车厂绝对不会碰，比如，空调箱、轮胎，整车厂绝对不会碰。而整车架构等大概率由整车厂自己来开发。

但是，在当下的全新阶段，分工不再是按照物理实体在做分工，比如，底层软件、中间件、应用层的快速变化，整车厂有的说要做“全栈自研”，有的说“全栈可控”。这个时候分工界面就暂时会很模糊。所以，业内目前都在尝试，最终的结果，可能是根据主机厂和供应商在竞争和市场选择的过程中，发现自己的核心能力和核心优势之后，再重新回归到稳态上来。

前几天，在苏州昆山的一次论坛上，行业內的几位大咖坐而论道，聊到这个话题。他们的讨论也揭示了行业现状，可以触发我们的深入思考。

“快”的问题

纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨表示，作为一家芯片企业，他认为整个产业链近两年的变化，来自于两个快：

第一个快是汽车朝着智能化、新能源化方向技术的演进和技术的变革特别的快。新的技术、新的应用这几年层出不穷，这种技术变革的快，很多时候不仅仅是产业链一个环节的变革，而是整个产业链全部的环节变革。也许从芯片开始，到零部件，到整车的应用，整体的变革。在这样非常快技术变革的要求之下，会把整个产业链粘合的比原来更加紧密。

第二个快是新车型从研发到量产的周期变得越来越快，周期越来越快地压缩。原来是四五年，现在可能两三年，未来可能不到一年多的周期。在这样一个研发到量产周期变的越来越快的情况下，再像传统水平分层的供应链模式，就非常难以匹配市场快速的响应、快速量产的要求。

所以，在这两个“快”的牵引之下，整个汽车的供应链，在从传统的水平分层Tier1、2、3、4的模式，快速地朝着一个深度融合、联合创新的方式前进。

整车厂在做一些新的车型研发的早期，甚至是预研中的规划中的车型的早期，可能就需要把整个产业链的资源拉在一起，从不同的角度、不同的维度一起看会有哪些技术进步，技术创新能够提供下一代，甚至再下一代的车型上面提供什么样的创新性的价值。

而在这个过程中，最终的目标对齐之后，通过有机的融合、有机的分工，共同朝着未来的目标去启动研发创新提前的工作，保证整个产品的开发进程会得到大幅的加速，可能是这样的状况。

比如，从车灯的变化趋势看，原来是几个转向灯，现在演变为大量的贯穿式尾灯，包括从前面矩阵式的大灯现在变成DLP投屏式的大灯，整个车灯的演进速度非常快，而车灯的演进底层是需要车灯驱动的芯片，包括灯珠，整个产业链要做协同创新。原来一颗芯片控制一个灯、三个灯，现在一个芯片要控制12个灯，甚至24个灯、48个灯。这种情况下，怎么保证能效、功耗，包括软件控制的算法怎么协同，这个变化非常快。

所以，实际上主机厂跟芯片厂已经建立了非常深入的业务体系关系，整个开发体系已经发生了本质的变化，构成了直供关系，从芯片的系统选型开始，在前期系统方案定义之前就开始相关的工作，这是这两年明显的变化。

还有一个变化是，近两年，很多车企开始造芯片。对此王升杨表示，车企进入芯片领域，一定是凭借这个领域构建差异化的优势，芯片的品类非常多，主机厂想进入这个领域是可以的。但是，一家主机厂想把所有的芯片品类做全，这是绝对不可能的事情。

所以 ，更多的时候芯片厂商和主机厂是协作的关系，“主机厂从应用的角度提出未来芯片的需求和技术路标发展的方向，最后通过芯片厂商落地、实施、设计、生产、交付，更多的是这样更加紧密的协作关系。”

“白盒”问题

其次，对于主机厂来说，零部件此前有很多的“黑盒”。就像北京汽车股份有限公司总裁宋玮讲的，“原来的Tier1、TierN对OEM而言是核心机密，轻易不会让我们去碰的。”而从分布式架构向域控制架构演进的过程中，主机厂也越来越要求“白盒”。那么，现在的关系是什么状态呢？

集度、极越采购负责人程曦表示，感受比较深，以前传统的硬件供应商面临的问题是，主机厂想改变整零关系，需要更灵活的关系，需要供应商、合作伙伴愿意改变。比如，愿意把代码、白盒交付给主机厂，应用层交出来，主机厂自己做改变。

但有的供应商比较传统，不愿意进行白盒交付的情况下，就逼得主机厂定供应商时候，硬件定一家，软件定一家。传统供应商就面临这样的问题，不管是供应商还是主机厂都能深刻地感受到这些改变。但改变的基础包括趋势还是比较清晰的，还是源于消费者对软件的需求，对功能定义的需求要求是越来越高。

对于博世这样的巨头来说，也是如此。博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全表示，主机厂、零部件是一个共生共荣的关系，是生命的共同体。要想“高质量发展”，一定不能一方亏本或者双方都亏本，这是不可持续的。但是，因为目前的环境下“卷”得很厉害，很难有人在盈利。

徐大全觉得，现在属于“战国时期”，新的技术、新的局面出现，三大变化比较多：硬件为主的汽车变成以软件为主的汽车，电子电气的架构、域跟域开始融合，控制软件变成你中有我，我中有你，这个过程（供应商）很痛苦。

另外一个问题是，主机厂开始下探“全栈自研”，因为将来不造发动机了，车要有“灵魂”，有灵魂总得做点什么，所以这也让传统的零部件巨头很难受。主机厂将来要做什么？这个问题变得越来越复杂了。

徐大全表示，博世内部也在讨论一个问题，就是一套软件几千工程师投入、几个亿花在上面，作为白盒给到对方会怎么样？投入将来怎么有回收？这一点是很尖锐的问题，但另外一点是,不开放可能就选别人了就不选泽博世了，这对内部是巨大的挑战。

博世的探索是，专门有一家博世下属的公司做白盒，给主机厂提供白盒服务，这是一个解决方案。但是，博世主流的很多IP的技术，到底将来怎么通过白盒的方式服务好主机厂？这是博世正在思考的一个问题，现在没有很好的答案。“因为有些事业部，我说我们白盒，他们也不同意，我也没办法，在跟他们在讨论。”

但是，行业趋势在于，随着软件定义汽车、主机厂OTA，越来越多的情况是比较大的供应商硬件面对代工挑战，软件面对来自软件的挑战，包括还有新的国产供应商的挑战。

所以，对于零部件供应商来说，这个话题蛮沉重的，硬件不赚钱，主要赚软件。但主机厂怎么给软件付费，是非常大的挑战难题。对于主机厂来说，如果是零部件供应商现成的产品，能算得出来费用，比如只是用别人的改了一部分，价格就比较便宜。如果重新开发价格就非常高。关键在于，“软件现在好一点，之前非常的赚钱。”

徐大全表示，怎么评估，怎么付费这是比较难的问题。“主机厂也一样，我们也一样，面临未来的软件，因为开发一个复杂的软件往往比设计硬件的成本更高，将来什么模式？因为对主机厂也存在问题，给你软件升级，客户愿不愿意付费，如果愿意付费，将来大家也许一起分享付费，新的商业模式未来也可能会实现。所以这都在探索之中。”

不过，业内最重要的“鲶鱼”特斯拉，已经在很多方面给行业做了颠覆性的示范效应，像CTC底盘、4680电池、一体压铸等等。就像中科创达高级副总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生所说，软件有一个词叫做reorg（reorganization），特斯拉做的最好的一点就是把所有的供应链、零部件全部打开、重新设计一遍。

当然，不管黑盒、白盒，主机厂和零部件供应商面对的都是，更加融合的未来。主零之间能够共赢，只有这样才可以长期发展下去。汽车行业是基于长期主义的，企业要做到基业长青才行。