「芯旺微」B轮融资交易金额3亿，资金将用于车规芯片研发

作者：邱晓芬

36氪获悉，上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微”）完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源。

资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。

芯旺微成立于2012年1月，是一家拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核的布局，产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。

在产品方面，芯旺微车规两大系列KF8A和KF32A，已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，可应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。

芯旺微于2009年发布首颗Flash + EEPROM 汽车级MCU，聚焦车规芯片的研发设计，已推出几十款通过AEC-Q100标准认证的车规级MCU。

在国产化替代的趋势之下，叠加全球缺芯潮，国产芯片公司正迎来利好。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，芯旺微2020年的销售额增长接近40%，近期来自海外公司的订单也已有所增加。

目前，国产MCU赛道选手众多，又各据山头，谈及如何进行差异竞争，丁晓兵表示：“芯旺微的核心竞争力在于：做自主的芯片内核设计、在产品端实现差异化创新、以及搭建周边生态圈，给用户提供更好的服务，是构建行业壁垒的关键”。

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司，其芯片累计出货超过数亿颗，广泛应用于消费、工控和IoT领域，并在汽车前装和后装市场实现了对部分进口芯片的国产替代。”

在国内汽车产业链普遍“缺芯”、国内车规级芯片自主研发能力相对薄弱的大环境下，朱家春表示，“恒旭资本作为具有上汽背景的产业投资机构，本次战略合作将进一步推动芯旺微车规芯片技术的研发和项目落地，并有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”

云岫资本合伙人高超表示：“中国是汽车大国，但是中国汽车芯片在全球市场占有率不足2.5%。电动汽车是对中国汽车业的巨大机会，有望复制中国手机产业的成功模式，通过供应链国产化，实现中国汽车走向全球市场的目标。芯旺微电子拥有成熟的供应链、自主开发的CPU内核、上汽等顶级汽车客户的认可，车规MCU已经在门槛极高的一线车厂大批量出货，最有机会借助中国汽车供应链国产化的机遇成为汽车芯片巨头。”