丰田和电装公司宣布将于2020年4月成立的合资公司MIRISE Technologies，双方将共同开发下一代汽车用半导体，主要进行电力电子、传感和、SoC三个技术研发领域。按照此前公告信息，注册资本5000万日元（约45.89万美元)，电装公司将持有合资企业51%的股份，丰田持股49%。（未来汽车日报）