这次,中国企业要和英伟达们硬碰硬
卡门精选2022-06-16
大公司行业
Mobileye能被替代,英伟达和高通就也能被替代。

本文来自微信公众号“亿欧汽车”(ID:EO-AUTO),作者:张宇喆,未来汽车日报经授权发布。

核心观点

在汽车AI芯片市场,初创企业要面临来自传统车载芯片供应商、消费电子AI芯片企业、科技巨头和车企的竞争;

汽车AI芯片市场是一个赢者通吃的市场,只有在窗口期关闭的2025年快速上量,在未来才有机会;

汽车AI芯片深层次现阶段的主要矛盾仍是如何加速迭代和完善生态,共同把市场蛋糕做大。

中国将在又一个千亿级市场成为世界主流? 

6月11日,全新荣威RX5/eRX5正式开启盲订。这款搭载了来自中国初创公司地平线的三颗征程3芯片。

就在这款新车开启盲定一个月前,地平线刚刚官宣与一汽红旗达成合作,一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器,为全新一代电子电气架构提供AI算力。

5月底,中国自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能宣布,已成为江汽集团自动驾驶平台芯片战略合作伙伴,江汽集团旗下思皓品牌多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。

据黑芝麻智能介绍,华山二号A1000芯片也是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

截至目前,地平线已同20余家车企签下70多款车型的前装量产项目定点合同,旗下征程系列芯片累计出货量突破100万片。与此同时,黑芝麻智能也已经与多家车企达成相关合作。

两家中国汽车AI芯片公司短期内接连取得重要进展,体现了中国在这一具有极高技术门槛的行业的潜力。

“智能汽车是人类迈向机器人时代的第一产品形态。”地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示,“它不仅有着非常大的市场,还展现了清晰的发展趋势,并且有在未来可以复制到其他机器人领域的共性技术基础。”

据美国IT研究与顾问咨询公司Gartner预计,到2025年,全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增长率飙升至236亿美元(约合人民币1579亿元)

虽然头部中国汽车AI芯片初创企业已经获得了多家车企的定点合作,但这并不意味着他们已经在这一千亿级市场抢位赛中占据优势地位。这些向中国初创企业伸出橄榄枝的汽车制造商,也同时在和英伟达、高通等行业巨头进行合作。

不仅如此,这些中国初创汽车AI芯片公司还面临着对手的不断增加,和时间窗口的不断收窄。

“芯片市场是一个头部效应极为明显的市场,未来的汽车芯片市场也一样。”芯驰科技首席品牌官陈蜀杰认为,‍要想牢牢占据市场的一席之地,必须要抓住窗口期,迅速成长为头部企业。

目前,英飞凌、德州仪器等传统车载芯片供应商和英伟达、高通为代表的消费电子芯片企业是汽车AI芯片市场的主要玩家。而以华为、阿里为代表的科技巨头和以特斯拉、吉利为代表的车企也已经盯上这一市场。

高手林立的同时,留给这些中国汽车AI芯片创业公司脱颖而出的时间却并不算长。“2025年将是本轮汽车AI芯片市场窗口期关闭之时。”黑芝麻智能CMO杨宇欣预计。而这一答案,也获得了地平线、芯驰科技的认同。

然而,这些汽车AI芯片市场的新入局者仍对未来充满信心。这些信心不止来自企业的自身实力,还来自于中国的市场优势。

四面合围攻守战

2017年底,蔚来旗下首款车型ES8正式上市。“全球首款搭载Mobileye EyeQ4芯片”成为这款产品最大的卖点之一。

彼时,Mobileye是全球智能驾驶芯片市场的绝对霸主。截至2020年,全球约70%量产车上安装的自动驾驶芯片都是来自Mobileye。而市场前两名的市场占有率则在90%以上,市场集中度可见一斑。

然而,随着汽车自动驾驶水平的不断提升,软件对于车辆的重要性不断提升。而软件能力提升背后,则是对芯片算法、算力等方面要求的提升。这时,AI芯片开始走进汽车产业。英伟达、高通们开始向舞台的中央迈进。

英伟达Tegra K1、Tegra X1、Tegra Parker、Xavier已搭载于众多上市车型,Orin也将在2022年随着理想L9的上市进入量产阶段。高通602A、820A、SA6155、SA8155、SA8195已实现量产,SA8295则会在2023年随着集度汽车首款车型的交付实现量产。

汽车AI芯片有着较高的技术壁垒,量产周期也相对较长,且仅有台积电等少数几家代工厂具备制造封装能力,因此目前率先量产的龙头厂商地位很难被撼动。

与此同时,恩智浦、德州仪器、英飞凌等老牌汽车供应商借此前的车载芯片经验和车企合作信任度等层面的优势也在发力汽车AI芯片市场。华为、阿里这类拥有软件、数据方面优势的科技巨头也已开始发力AI芯片业务,而车载领域就是其中的重要方向之一。

不止如此,车企也已经盯上汽车AI芯片市场。在部分业内人士看来,车企自研芯片确实存在逻辑上的可行性,他们本身就掌握着大量的场景和数据,有机会做到比供应商产品更好的适配性。

特斯拉早在2016年就已开始FSD芯片的研发。2019年,这家美国电动汽车公司自研的芯片就已开始批量装载在旗下车型上,也确实获得了不错的市场认可度。

而在中国市场,造车新势力零跑汽车自研的“凌芯01”智能驾驶芯片已在2021年随着零跑C11的交付正式进入量产;吉利投资的芯擎科技旗下首款汽车AI芯片“龍鹰一号”预计也将于2022年内搭载上车。蔚来、长安等车企也被传有自研AI芯片的计划。

前有消费类芯片巨头和传统车载芯片的堵截,后有科技巨头和车企的围追,中国芯片初创公司还有机会在市场上争取头部地位吗?有!

中国市场给机会

对于汽车AI芯片初创公司来说,中国市场的特殊性是他们走向成功的重要机会点。但前提是,自己已经拥有了过硬的技术和破釜沉舟的决心。

中国是全球最大的智能汽车市场,还拥有对新技术热情最高的消费者群体和最多、最勤奋的创新人才。

中国是全球最大的汽车市场,也是汽车智能化走得最快的市场。随着造车新势力的崛起,让人们认识到中国汽车消费者对于新技术的热情有多高。正是消费者的热情,让中国汽车产业走向智能化的速度不断加快。

更智能化的汽车,意味着对于更大算力芯片的需求。这给了中国汽车AI芯片公司以巨大的机会。

为何机会属于中国企业?因为汽车AI芯片还并非一个极其成熟的产品,需要下大力气用于适配。中国公司在本土化服务方面有着天然的优势。尤其是在疫情肆虐的当下,中国公司可以有更多工程师常驻车企提供服务,且没有语言交流方面的障碍。

在这一背景下,拥有一定竞争优势的创业者走进了汽车AI芯片市场。相较于大厂,创业公司有着更短的决策路径和更灵活的公司机制,让他们能够更积极地回应客户诉求,也更快速地适应市场变化。

目前,各头部汽车AI芯片新玩家都还有着一些个性化的优势。这些优势让他们更容易脱颖而出。 

提及黑芝麻智能的核心竞争优势时,杨宇欣强调“核心IP”。该公司创始人、CEO单记 章专注图像处理和视觉感知研究长达20年,他主导研发的产品被广泛应用于汽车、手机、安防等领域。 

黑芝麻智能的核心团队均来自于芯片公司,让其能够建立起完善的客户赋能体系,包含芯片、算法、数据、软件和工具,并成为国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。

地平线的优势则在于算法。地平线创始人、首席科学家余凯有着20余年的软件算法背景。在2015年选择创业就是因为他发现,好的软件算法也需要适合的芯片才能发挥出最大价值。

据李星宇介绍,地平线的思路是通过对算法预判推动软硬结合。即用沉淀算法的能力去指导芯片的计算架构设计,再借助软硬结合机制去优化芯片的处理性能,以提升芯片的有效算力。

在坚持有效算力的同时,地平线还在不断增强芯片的通用性,给开发者更大的灵活性去探索算法和软件创新。

不止于AI芯片产品的芯驰科技则有着平台化、全场景产品布局能力。“我们从一开始就按照未来汽车电子电气架构趋势去设计。”陈蜀杰表示。

目前,芯驰科技旗下芯片涉及自动驾驶、智能座舱、中央网关、高性能MCU等面向未来智能汽车的核心应用场景。在该公司看来,各场景产品的底层IP打通,有利于其更高效地融合成新产品,比如“舱泊一体”芯片,加速向中央计算平台演进。

当然,这些还不够。

稳步快走靠伙伴

“2025年,车企基于本地供应商打造的供应链体系将基本建立。”杨宇欣表示,如果汽车AI芯片企业届时还未能跻身主流车企的供应链体系,将很难再有做大的机会。

车企的供应链一旦稳定后便少有调整,因为试错的时间成本太高。供应商筛选就需要一定的时间,确认供应商后还需要两三年时间的验证,验证完成后的量产阶段又是数年的时间。

进入只是第一步,站稳才更为重要。为此,汽车AI芯片企业必须要抓住2025年前的这三年时间快速上量,占据一定的市场地位。黑芝麻智能预计在2025年之前至少能达到数百万片的年出货量,而芯驰科技的目标则是届时能在中国整个车载芯片市场获得20%的份额。

为了冲击更大的市场份额,各头部汽车AI芯片企业在与亿欧汽车交流时都提到了两个字——“生态”。在软件定义汽车的时代,只有建成一个繁荣的车载软件生态,才能真正推动智能汽车产业发展起来。

李星宇认为,对于汽车AI芯片公司而言,能不能在车载软件生态中扮演最底层的基础,将决定着未来的生存机会。为支撑智能汽车软件开发,地平线正在打造一个面向产业的、更加标准化的底层计算平台。当这个平台对更多上下游企业产生价值,也就能推动地平线开展更为广泛的生态合作。

“我们希望的生态并不是垄断性的,而是大家基于共性的底层去做差异化的软件创新,是一个‘你中有我,我中有你’的模式。”李星宇表示。

以芯片为核心,打造全开放的技术生态体系也是黑芝麻智能所追求的。杨宇欣表示,该公司希望这个生态可以让硬件技术栈和软件技术栈相对解耦,然后根据客户或者合作伙伴的需求进行替换和定制。

芯驰科技也在积极打造生态联盟,目前已与包括QNX、斑马、VECTOR、EB、ETAS、东软睿驰、普华、诚迈、金脉、恒润等200多家公司形成生态合作关系。

通过与上游厂商的深度合作,可以加强产品研发以及生产技术的积累,并能加快产品量产的速度;与汽车应用软件端合作,可以加强对汽车应用场景的理解,以及可覆盖场景的广度,从而更灵活地满足不同客户的需求。

就在5月底的中兴通讯“创兴日”上,地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等企业均出席了主题为“中兴通讯GoldenOS车用操作系统生态”的论坛。生态在这些企业心中的重要性可见一斑。

结语

亿欧智库数据显示,截至2021年10月,中国乘用车智能座舱渗透率为50.6%。IDC数据显示,国内L2级自动驾驶在2021年乘用车市场的新车渗透率为23.2%。

虽然这两项数据放在全球都是极高的水准,但就整个行业而言仍有巨大空间。这仅仅是搭载率方面,智能汽车相关功能的丰富度和成熟度方面更是还有巨大的提升空间。这意味着,汽车AI芯片市场目前也仍是一片蓝海。

即便长远的未来需要拼命分出高下,但汽车AI芯片现阶段的主要矛盾仍是如何加速迭代和完善生态,共同把市场蛋糕做大。做大蛋糕,一方面要靠研发迭代技术,另一方面要靠合作伙伴和生态优化场景体验。只有这样才能为客户做好服务,获得市场认可。

Mobileye能被替代,英伟达和高通就也能被替代。把握好智能汽车产业快速发展的这一机会,依靠生态携手各个相关软硬件头部企业,打团战的中国汽车AI芯片胜面并不小。

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