“国产替代”成为趋势，比亚迪半导体分拆上市提上日程

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作者丨丁唯一

编辑丨李欢欢

比亚迪半导体业务正在加速上市步伐。

12月30日，比亚迪发布公告称，计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，以提升多渠道融资能力，并授权公司及比亚迪半导体管理层进行前期筹备工作，包括可行性方案论证、编制上市方案等。

比亚迪公告截图

今年4月14日，比亚迪公开完成内部重组，彼时比亚迪半导体就已透露分拆上市的计划。

随后，比亚迪先后于5月和6月获得了两轮累计27亿元的战略融资，按照投前75亿元的估值，投后合计估值达到102亿元。

其中引入战投达44家，包括韩国SK集团、中芯国际、小米产业基金、红杉中国、中小企业发展基金、中金资本、国投创新、松禾资本、深创投、Himalaya Capital等国内外知名投资机构和产业资本。

公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本为4.5亿元。主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

其中，IGBT业务，是一众投资者看好比亚迪半导体的关键原因之一。

IGBT模块是新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件，其芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。前瞻产业研究院数据显示，其成本占到新能源整车成本的8%-10%，占到充电桩成本的20%。

当前新能源汽车规模不断增长，为IGBT需求量提供了主要驱动力。据中汽协数据，2020年11月，中国新能源汽车产销分别达到19.8万辆和20万辆，同比大幅增长75.1%和104.9%。IGBT作为新能源汽车核心零部件，需求量也水涨船高。国金证券12月29日发布的研报预计，汽车用IGBT模块2018年-2023年复合年增长率达23.5%。

目前比亚迪半导体已经在车规级IGBT市场中占领优势地位。国金证券数据显示，2019年中国新能源车IGBT领域，英飞凌市场占有率位居第一，比亚迪排名第二，三菱电机排位第三。

并且，IGBT市场还有望进一步扩展。随着碳中和、碳排放达峰目标逐渐明确，国金证券表示，受益于新能源（电动汽车、风电及光伏）及工控行业的快速发展，预测在2025年，IGBT模组整体规模将达到54亿美元，占整个功率半导体市场的24%。

不过，目前国内IGBT市场主要为外资主导。比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平此前接受采访时表示，目前，全球IGBT和功率器件应用市场，中国市场所占份额约为50%，但本土化供应只有约10%。

2020年全球陷入新冠疫情之后，进口IGBT厂商供应不足，交付期一拖再拖，国内用户也在尝试采用国产IGBT。

随着“国产替代”成为趋势，未来独立上市的比亚迪半导体，将有望借助资本的力量进一步扩大产能以缓解IGBT供应不足的现状，并且比亚迪用十数年时间开发、验证的IGBT产品也有机会获得更多新能源汽车客户。

据财联社12月23日报道，比亚迪半导体产品总监杨钦耀称，比亚迪车规级IGBT已经更迭5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。

截至目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。公告显示，本次分拆事项不会导致对比亚迪半导体的控制权，以及对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，亦不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

此前中信证券判断，比亚迪半导体对外分拆有望起到催化效应。比亚迪业务结构由垂直整合转向战略开放，价值正逐步显现，其后续更大的投资价值是作为中性的“新能源汽车一站式解决方案提供商”，包括锂电池（刀片电池技术等）、半导体（IGBT）、三合一电机/电控技术、电动车平台等，对比亚迪合理的市值判断维持1800亿-1900亿元。

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